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國外微系統(tǒng)及核心集成電路在航空領域應用調研報告

2024-01-01 來源:高端裝備產業(yè)研究中心 價格:1.5萬元     法務聲明:內參資料 侵權必究

【正文目錄】

 第一章 國外航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展概述

        第一節(jié) 航空微系統(tǒng)及核心集成電路種類

              一、微機電系統(tǒng)(MEMS)

              二、系統(tǒng)級芯片(SoC)

              三、專用集成電路(ASIC)

              四、超高速集成電路(VHSIC)

              五、微電子技術新發(fā)展

        第二節(jié) 國外航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展概況

              一、在國家政策方面

              二、在技術發(fā)展應用層面

        第三節(jié) 國外航空微系統(tǒng)及核心集成電路應用前景

              一、中央處理器(CPU)

              二、信號處理器(DSP)

              三、圖形處理器(GPU)

              四、大規(guī)模可編程器件(FPGA/SoPC)

        第四節(jié) 國外航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展方向

              一、航空微系統(tǒng)及集成電路發(fā)展方向

              二、航空微系統(tǒng)及集成電路發(fā)展方向

 第二章 國外微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展研究

        第一節(jié) 國外微機電系統(tǒng)(MEMS)技術發(fā)展研究

              一、MEMS的特點及微細加工

              二、MEMS器件的主要種類

              三、MEMS技術發(fā)展趨勢

        第二節(jié) 國外專用集成電路(ASIC)技術發(fā)展研究

              一、ASIC的設計及特點

              二、ASIC技術發(fā)展情況

              三、ASIC技術發(fā)展趨勢

        第三節(jié) 國外片上系統(tǒng)(SoC)技術發(fā)展研究

              一、SoC的特征及優(yōu)缺點

              二、SoC的設計方法

              三、SoC技術發(fā)展情況

              四、SoC技術發(fā)展趨勢

        第四節(jié) 國外系統(tǒng)級封裝(SiP)技術發(fā)展研究

              一、SiP技術狀況及關鍵技術

              二、SiP技術發(fā)展情況

              三、SiP技術發(fā)展趨勢

        第五節(jié) 國外微波單片集成電路(MMIC)技術發(fā)展研究

              一、MMIC技術發(fā)展與應用

              二、MMIC技術研究情況

              三、MMIC技術發(fā)展趨勢

        第六節(jié) 未來可能應用于航空領域的微系統(tǒng)及核心集成電路技術

              一、量子慣性傳感器

              二、光電融合集成電路

 第三章 國外微機電系統(tǒng)(MEMS)技術在航空領域的應用

        第一節(jié) 國外慣性測量系統(tǒng)在航空領域的應用

              一、MEMS加速度計

              二、MEMS陀螺儀

              三、微慣性測量系統(tǒng)航空應用

              四、微慣性測量技術發(fā)展趨勢

        第二節(jié) 國外微光機電系統(tǒng)(MOEMS)在航空領域的應用

              一、MOEMS的發(fā)展情況

              二、MOEMS在航空領域的應用

              三、MOEMS研究發(fā)展趨勢

        第三節(jié) 國外微機電系統(tǒng)(MEMS)技術在微型飛行器(MAV)及微動力裝置上應用

              一、MAV研制情況

              二、MEMS技術在MAV上的應用

              三、MEMS技術在MAV動力裝置中應用難點及前景

        第四節(jié) 國外微機電系統(tǒng)(MEMS)技術在智能航空發(fā)動機中的應用

              一、智能航空發(fā)動機關鍵技術

              二、MEMS在流動主動控制中的應用

              三、MEMS在燃燒主動控制中的應用

              四、MEMS在發(fā)動機狀態(tài)監(jiān)測中的應用

              五、MEMS在發(fā)動機測試傳感器中的應用

              六、MEMS在智能航空發(fā)動機中的應用展望

        第五節(jié) 國外微機電系統(tǒng)(MEMS)技術在飛機智能蒙皮中的應用

              一、智能蒙皮天線的體系構架

              二、MEMS技術在智能蒙皮研制中的應用

              三、智能蒙皮發(fā)展趨勢及研究方向

 第四章 國外核心集成電路技術在航空領域的應用

        第一節(jié) 國外ASIC技術在航空電子系統(tǒng)中的應用

              一、集成電路技術推進航空電子系統(tǒng)綜合化

              二、基于先進芯片的先進系統(tǒng)

              三、ASIC在綜合核心處理系統(tǒng)(CIP)中的應用

              四、航空電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢

        第二節(jié) 國外SoC技術在航空電子系統(tǒng)中的應用

              一、SoC技術推動航空電子綜合化、模塊化

              二、SoC技術在航空總線中的應用

              三、SoC技術在機載合成孔徑雷達(SAR)中的應用

              四、SoC技術在彈載計算機設計中的應用

        第三節(jié) 國外SiP技術在航空電子系統(tǒng)中的應用

              一、SiP封裝技術在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應用

              二、SiP技術在彈載計算機系統(tǒng)中的應用

              三、SiP技術在機載雷達設計中的應用

        第四節(jié) 國外MMIC技術在有源相控陣雷達中的應用

              一、有源相控陣雷達中的MMIC器件

              二、有源相控陣雷達MMCM技術

              三、美國有源相控陣雷達的應用

 第五章 國內航空微系統(tǒng)及核心集成電路技術評估與發(fā)展建議

        第一節(jié) 我國航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展概述

              一、逐步完善我國航空微系統(tǒng)產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

              二、積極建設國家重點實驗室

              三、加快技術研發(fā)與成果轉化

        第二節(jié) 我國航空微系統(tǒng)及核心集成電路面臨的問題

        第三節(jié) 對我國航空微系統(tǒng)及核心集成電路的發(fā)展建議