國外光子芯片技術研究及應用調研報告
【正文目錄】
第一章 國外光子芯片技術發展及應用概述
第一節 光子芯片概述
一、光子芯片定義
二、光子芯片主要組成
三、光子芯片與傳統電子芯片的對比
第二節 光子集成技術急需發展及解決的技術
一、硅基納米光波導
二、硅基光源技術
三、光子晶體
四、光電集成技術
五、先進共晶封裝技術
第三節 國外光子芯片主要應用發展趨勢
一、光傳輸與光互聯
二、光學生化傳感器
三、軍事領域
第二章 國外重點國家及地區光子芯片發展情況
第一節 美國光子芯片發展情況
一、基本情況
二、研究單位
第二節 日本光子芯片發展情況
一、基本情況
二、研究單位
第三節 歐洲光子芯片發展情況
一、基本情況
二、研究單位
第三章 國外光子芯片及器件相關技術研究
第一節 國外硅基光子集成及器件相關技術研究
一、光子集成主要材料及制作工藝
二、SOI材料及其性能優勢
三、基于硅基的光子集成器件技術
四、硅基集成光柵器件
五、基于硅基器件的全光信號處理技術
六、光子集成芯片設計技術
第二節 國外納米光子器件及相關技術研究
一、納米光子學及器件特性
二、金屬納米結構的電磁增強性質
三、光子晶體的制備及應用
四、硅基納米光波導器件技術
五、石墨烯-硅混合納米光子集成波導及器件
第三節 國外硅基光電子及器件相關技術研究
一、硅基光電子發展現狀
二、硅基光電子關鍵技術
三、集成光電子器件微納加工工藝
四、硅基微納光電子器件應用及性能優化
第四節 國外光子芯片封裝技術研究
一、SOI光波導耦合技術
二、量產共晶焊自動化技術
三、低成本和可擴展的光子器件封裝技術
第四章 國外光子芯片技術重點領域應用研究
第一節 國外光子集成技術的應用發展趨勢
一、大容量、高帶寬光傳輸
二、低成本、小型化、高可靠性光接入
三、高密度、高帶寬光互聯
第二節 國外光子技術在雷達領域應用
一、光控相控陣雷達
二、太赫茲雷達
第三節 國外軍事領域其他應用
一、光子集成芯片戰術導航系統
二、DARPA通用微型光學系統激光器計劃
第四節 國外量子集成光學芯片研究及應用
一、集成量子芯片研究進展
二、微納光子學走入量子模擬
三、可編程光子芯片研發情況
四、微波光子集成芯片研發情況
第五節 其他領域應用研究
一、數據中心領域
二、通信領域
三、高性能計算和人工智能領域
第五章 國內光子芯片技術評估與發展建議
第一節 我國光子芯片領域發展概述
一、我國光子芯片行業發展現狀
二、我國光器件及芯片研發核心技術缺乏
三、我國面臨高端光芯片國產化挑戰
第二節 我國光子芯片領域發展趨勢
一、數據中心內部光纖替代需求迫切
二、應用前景廣闊市場空間不斷增長
三、技術研發和工藝設計亟待突破
第三節 對我國光子芯片領域的發展建議
