國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器研發(fā)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告
【正文目錄】
第一章 國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器應(yīng)用與發(fā)展概述
第一節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器概述
一、大功率半導(dǎo)體激光器基本情況
二、大功率半導(dǎo)體激光器關(guān)鍵性能指標(biāo)
第二節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器應(yīng)用領(lǐng)域
一、醫(yī)療和生命科學(xué)領(lǐng)域
二、工業(yè)領(lǐng)域
三、軍事領(lǐng)域
第三節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器關(guān)鍵技術(shù)
一、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化
二、高質(zhì)量的外延材料生長(zhǎng)技術(shù)
三、腔面處理技術(shù)
四、集成封裝技術(shù)
第四節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器發(fā)展情況
一、半導(dǎo)體激光器的輸出功率及效率
二、半導(dǎo)體激光器的壽命與可靠性
第二章 國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)
第一節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光芯片材料技術(shù)
一、應(yīng)變量子阱技術(shù)
二、無鋁量子阱技術(shù)
第二節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光芯片波導(dǎo)結(jié)構(gòu)技術(shù)
一、非對(duì)稱波導(dǎo)技術(shù)
二、大光腔技術(shù)
第三節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光芯片外延生長(zhǎng)技術(shù)
一、國外研究進(jìn)展
二、國內(nèi)研究進(jìn)展
第四節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器（激光芯片）發(fā)展?fàn)顩r
一、8××nm系列大功率半導(dǎo)體激光器
二、9××nm系列大功率半導(dǎo)體激光器
第五節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
一、分布反饋半導(dǎo)體激光器（DFB）
二、分布布拉格反射激光器（DBR）
第六節(jié) 垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器研究情況
一、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）
二、電抽運(yùn)垂直外腔面發(fā)射激光器（EP-VECSEL）
三、光抽運(yùn)垂直外腔面發(fā)射激光器（OP-VECSEL）
第三章 國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器腔面處理技術(shù)
第一節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器腔面損傷效應(yīng)
一、腔面損傷機(jī)理
二、腔面損傷效應(yīng)研究進(jìn)展
第二節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器腔面鈍化技術(shù)
一、腔面鈍化特性
二、腔面鈍化技術(shù)
第三節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器抗腔面損傷技術(shù)
一、離子輔助鍍膜技術(shù)
二、非吸收窗口技術(shù)
三、腔面附近引入非注入?yún)^(qū)及電流阻擋層技術(shù)
第四章 國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器光學(xué)準(zhǔn)直與光束整形技術(shù)
第一節(jié) 高光束質(zhì)量半導(dǎo)體激光合束光源研究進(jìn)展
一、常規(guī)合束（TBC）技術(shù)及進(jìn)展
二、密集波長(zhǎng)合束（DWDM）技術(shù)及進(jìn)展
三、光譜合束（SBC）技術(shù)及進(jìn)展
第二節(jié) 半導(dǎo)體激光器光束準(zhǔn)直整形技術(shù)
一、圓柱透鏡系統(tǒng)
二、非球面柱透鏡準(zhǔn)直系統(tǒng)
三、光纖耦合系統(tǒng)
四、其他光束整形方法
第三節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器光束準(zhǔn)直技術(shù)研究進(jìn)展
第四節(jié) 邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器光纖耦合技術(shù)研究進(jìn)展
一、光纖耦合輸出邊發(fā)射單管半導(dǎo)體激光器
二、邊發(fā)射半導(dǎo)體激光線陣光纖耦合
三、半導(dǎo)體激光疊陣光纖耦合
第五章 國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光陣列芯片封裝技術(shù)
第一節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器封裝形式及關(guān)鍵技術(shù)
一、大功率半導(dǎo)體激光器封裝形式
二、大功率半導(dǎo)體激光陣列芯片封裝關(guān)鍵技術(shù)
第二節(jié) 芯片封裝關(guān)鍵技術(shù)研究
一、Smile效應(yīng)抑制技術(shù)
二、Smile效應(yīng)測(cè)量技術(shù)
三、微通道熱沉散熱技術(shù)
四、AuSn焊料焊接技術(shù)
第三節(jié) 大功率半導(dǎo)體激光器熱沉技術(shù)研究
一、LD傳導(dǎo)冷卻方式及相應(yīng)封裝熱沉
二、LD液體冷卻方式及相應(yīng)封裝熱沉
三、大功率半導(dǎo)體激光器相變制冷研究
第四節(jié) 封裝結(jié)構(gòu)與熱沉材料方面研究
第六章 我國大功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)評(píng)估與發(fā)展建議
第一節(jié) 國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)水平評(píng)估
一、國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)成熟度對(duì)比
二、國內(nèi)外大功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)
第二節(jié) 我國大功率半導(dǎo)體激光器面臨的問題及發(fā)展建議
一、我國大功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)發(fā)展存在的問題
二、對(duì)我國大功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)發(fā)展建議
